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中博无铅锡膏采用先进独特的低离子性活化助焊膏配与高纯度、低氧化性的球形合金锡粉生产出具有优良的流变性、抗热坍塌性和卓越的连续印刷性、高稳定性的环保无铅锡膏。符合IPC ROLO、NO-CIEAN行业标准,同时完全符合欧盟ROSH标准已通过第三方检测机构SGS检测认证。中博无铅焊锡膏适用于各种钎焊要求,畅销国内外。
无铅焊锡膏技术说明：| 项目 | 检测结果 | 项目 | 检测结果 |
| 无铅锡膏合金成份 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 熔点(℃) | 217 |
| 产品外观 | 淡灰色，圆滑不分层 | 焊剂含量(wt%) | 11±0.5 |
| 卤素含量(wt%) | RMA型 | 粘度(25℃时pa.s) | 180±10 |
| 颗粒体积(μm) | 25-45 | 水卒取阻抗(Ω·cm) | 1×105 |
| 铭酸银纸测试 | 合格 | 铜板腐蚀测试 | 无腐蚀 |
| 表面绝缘40℃/90RH | 1×1013 | 扩展率(%) | >90% |
| 锡珠测试 | 合格 | 剪切力(PSI) | 4540 |
| 电导率(%fCu) | 16.0 | 热导率(w/cm℃) | 0.4 |
| 锡膏的基本概念与特性 >> |
| 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体； 锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用； 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。 |
| 锡膏产品的基本分类 >> |
| * 根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏； * 根据助焊剂类型，可分为免洗型锡膏、水溶型锡膏、松香基型锡膏 * 根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏； * 根据活性剂种类，可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏； * 根据涂敷方式，可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏。 |
| 锡膏的保存>> |
| 用户方收到本公司的锡膏产品后请立即放入冰箱，在3-7℃ 下进行冷藏保存。请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。 另一方面，锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮组装过程中继续使用而不是废弃，请再次将该锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保存，而只是放置在室温环境下即可。 |
| 锡膏印刷前的准备 >> |
| 锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作： （1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。 （2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用专用搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。 |
| 锡膏的使用原则 >> |
| 先进先出，即在保证性能满足要求的前提下，首先使用库存时间最长的产品。 使用以前剩下的锡膏时应与新锡膏按1:1比例混合使用，而不能完全使用"旧"的锡膏 |
| 注意事项 >> |
焊锡膏是一种比较敏感的焊接材料，污染、氧化或吸潮都会使其产生不同程度的变质，而焊锡膏变质后不仅会使流动性改变而影响印刷效果，更严重的是会造成焊接不良，降低成品一次性合格率，因此需要在使用过程中加以注意，以提高焊锡膏的使用效果。 |
| 型号 | BS-10 | 粘度 | 180（Pa·S） |
| 颗粒度 | 24-25（um） | 品牌 | GOOT |
| 规格 | 2*10 | 活性 | 低R型 |
| 类型 | 环保型 | 清洗角度 | 免洗型 |
| 熔点 | 217 |
